Bakalářská práce je zaměřena na řešení chlazení počítačových komponent. V první části
práce je popsáno, jaké komponenty je zapotřebí v počítači ochlazovat např: základní deska,
procesor, pevný disk, operační paměť, grafická karta a další. Dále je popsáno, jakými
mechanismy dochází k chlazení počítačových komponent, ať se jedná o pasivní či aktivní
chlazení. Uzavřený vodní okruh (AIO) a vodní okruh na míru. Teoretická kapitola pojednává
o mechanismech sdílení tepla, vedením tepla jednovrstvou deskou a více vrstvou deskou,
přestupem a prostupem tepla, sáláním a jejich kombinací. V praktické části je proveden
návrh a popis realizace kapalinového chlazení. Součástí kapitoly je rovněž provedení tepelné
bilance chladicího okruhu standardního a navrženého kapalinového okruhu, pro závěrečné
porovnání účinnosti chlazení.
Anotace v angličtině
This bachelor's thesis focuses on computer cooling systems. It describes components which
needs cooling, such as motherboard, central processing unit, hard drive, operating memory
(RAM), graphic card and others. The work next describes passive and active computer
cooling systems as a mechanism of cooling computer components. Closed water circuit
(AIO) and tailor-made water circuit. Theoretical part of this work describe shared heat
mechanism, heat conduction through one-layered or multiple-layered board, heat transfer
and convection, heat emission and combination of these mechanisms. The practical part
describes proposal and process of liquid cooling system. This part also focuses on heat
evaluation of standard and hydraulic cooling systems and their effectiveness.
Klíčová slova
aktivní a pasivní chlazení počítačových komponent, kapalinové chlazení,
sdílení tepla, vedení tepla, přestup tepla, prostup tepla, sálání, struktura počítače
Klíčová slova v angličtině
active and passive computer cooling system, hydraulic cooling, heat sharing, heat
transfer, heat convection, heat emission, computer structure
Rozsah průvodní práce
76 s. 11927 znaků
Jazyk
CZ
Anotace
Bakalářská práce je zaměřena na řešení chlazení počítačových komponent. V první části
práce je popsáno, jaké komponenty je zapotřebí v počítači ochlazovat např: základní deska,
procesor, pevný disk, operační paměť, grafická karta a další. Dále je popsáno, jakými
mechanismy dochází k chlazení počítačových komponent, ať se jedná o pasivní či aktivní
chlazení. Uzavřený vodní okruh (AIO) a vodní okruh na míru. Teoretická kapitola pojednává
o mechanismech sdílení tepla, vedením tepla jednovrstvou deskou a více vrstvou deskou,
přestupem a prostupem tepla, sáláním a jejich kombinací. V praktické části je proveden
návrh a popis realizace kapalinového chlazení. Součástí kapitoly je rovněž provedení tepelné
bilance chladicího okruhu standardního a navrženého kapalinového okruhu, pro závěrečné
porovnání účinnosti chlazení.
Anotace v angličtině
This bachelor's thesis focuses on computer cooling systems. It describes components which
needs cooling, such as motherboard, central processing unit, hard drive, operating memory
(RAM), graphic card and others. The work next describes passive and active computer
cooling systems as a mechanism of cooling computer components. Closed water circuit
(AIO) and tailor-made water circuit. Theoretical part of this work describe shared heat
mechanism, heat conduction through one-layered or multiple-layered board, heat transfer
and convection, heat emission and combination of these mechanisms. The practical part
describes proposal and process of liquid cooling system. This part also focuses on heat
evaluation of standard and hydraulic cooling systems and their effectiveness.
Klíčová slova
aktivní a pasivní chlazení počítačových komponent, kapalinové chlazení,
sdílení tepla, vedení tepla, přestup tepla, prostup tepla, sálání, struktura počítače
Klíčová slova v angličtině
active and passive computer cooling system, hydraulic cooling, heat sharing, heat
transfer, heat convection, heat emission, computer structure
Zásady pro vypracování
Vypracujte literární rešerši týkající se možností způsobu chlazení elektronických součástek v počítači.
Navrhněte vlastní kapalinový chladicí okruh.
Proveďte výpočet tepelné bilance chladicího okruhu navrženého řešení.
Realizujte chladicí okruh a ověřte jeho funkčnost.
Proveďte srovnání s běžně dostupným chlazením, výsledky vyhodnoťte.
Zásady pro vypracování
Vypracujte literární rešerši týkající se možností způsobu chlazení elektronických součástek v počítači.
Navrhněte vlastní kapalinový chladicí okruh.
Proveďte výpočet tepelné bilance chladicího okruhu navrženého řešení.
Realizujte chladicí okruh a ověřte jeho funkčnost.
Proveďte srovnání s běžně dostupným chlazením, výsledky vyhodnoťte.
Seznam doporučené literatury
FUKÁTKO, Tomáš a Jaroslav FUKÁTKO. Teplo a chlazení v elektronice II. Praha: BEN - technická literatura, 2006, 118 s., ISBN 8073001993.
HABERLE, Heinz a kol.. Průmyslová elektronika a informační technologie. 1. vydání, překlad Handlíř Jiří, 719s., 2003., ISBN 8086706044
BROŽA, Petr. Stavíme si počítač. 4. vydání, 194s., 2004., ISBN 9788072269334
VOBECKÝ, Jan a Vít ZÁHLAVA. Elektronika. Součástky a obvody. Principy a příklady, 3. vydání. 220 s., 2005., ISBN 9788024712413
Seznam doporučené literatury
FUKÁTKO, Tomáš a Jaroslav FUKÁTKO. Teplo a chlazení v elektronice II. Praha: BEN - technická literatura, 2006, 118 s., ISBN 8073001993.
HABERLE, Heinz a kol.. Průmyslová elektronika a informační technologie. 1. vydání, překlad Handlíř Jiří, 719s., 2003., ISBN 8086706044
BROŽA, Petr. Stavíme si počítač. 4. vydání, 194s., 2004., ISBN 9788072269334
VOBECKÝ, Jan a Vít ZÁHLAVA. Elektronika. Součástky a obvody. Principy a příklady, 3. vydání. 220 s., 2005., ISBN 9788024712413
Přílohy volně vložené
-
Přílohy vázané v práci
ilustrace, schémata, tabulky
Převzato z knihovny
Ne
Plný text práce
Přílohy
Posudek(y) oponenta
Hodnocení vedoucího
Záznam průběhu obhajoby
Diplomant prezentoval před komisí výsledky své bakalářské práce.
Prezentace působila dobrým dojmem. Součástí byla také praktická ukázka.
Následně byl student seznámen s posudky vedoucího a oponenta bakalářské práce.
Dále komise vznesla k obhajobě následující dotazy:
prof. Farana: Porovnával jste tedy vypočtené údaje s realitou?
prof. Farana: K čemu je toto řešení dobré, co přinese?
prof. Farana: Jaká je návratnost investice?
Dr. Navrátil: Proč je u tepelného toku výsledek uveden na 6 desetinných míst?